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全球封測市場 今年成長沖7%
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文章來源:工商時報 發布時間:2013-05-07
 

    根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發布的最終統計結果,2012年全球半導體封測市場(SATS)產值總計245億美元,較2011年成長2.1%。相較于去年全球半導體市場較前年衰退,封測市場成長性雖不如晶圓代工廠強勁,但仍維持小幅成長,至于業者十分看好行動裝置強勁需求,對今年展望樂觀期待,業界普遍預估今年封測市場年成長率可達5~7%。
  Gartner研究副總裁JimWalker表示,2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長,年增率達1.8%,2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態勢由2011年延續至2012年,整體消費需求下滑為導致半導體封測市場成長趨緩的原因,疲弱的半導體設備需求則提高年度庫存。
  根據Gartner統計,2012年日月光以接近44億美元營收穩居封測業龍頭,其中,封裝占日月光整體封裝/測試/材料(ATM)營收的80.5%。受日月光、矽品與其它封測業者積極布局銅打線制程的轉換影響,艾克爾(Amkor)雖維持第二大廠位置,但2012年營收微幅下滑0.6%至27.6億美元。
  位居第三的矽品去年營收達21.86億美元,年成長率約8%,其9成的營收來自封裝,1成來自測試。排名第四的星科金朋(STATSChipPAC)為Gartner統計的第四大芯片封裝廠商,去年營收17.02億美元,仍較前年小幅衰退0.3%。相異于其它封測業者,排名第五的力成科技主要營收來自半導體市場的存儲器,去年營收規模達14.08億美元。
  Gartner統計去年全球封測市場規模達245.26億美元,與2011年的240.24億美元相較,成長幅度僅2.1%。報告中指出,另一個導致2012年半導體封測市場成長趨緩的原因,系2010年與2011年對半導體封測市場及集成元件制造商(IDM)封裝產能過度投資。設備制造商對先進封裝與傳統封裝產能的超額供給,不僅減弱2012年外包廠商的議價能力,亦降低整個產業的產能利用率。
  然而,因金打線快速往銅打線封裝制程轉換,封測市場仍得以在成長趨緩環境下,降低封裝制程成本。至于成長動能,2012年覆晶(flipchip)和晶圓級封裝(WLP)技術,仍為封測市場前5大廠主要成長動能,今年來自行動裝置強勁需求,業界普遍預估今年封測市場年成長率可達5~7%。

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